Changelog & Evidence Principles
演进日志与可信度分级标准
本站作为长期跟踪项目，通过 GitHub 持续维护数据源与分析专题，并通过 Cloudflare Pages 持续集成构建。所有工程参数均经过四级证据分级过滤。
四级一手溯源证据评级定义：
[确认] 官方 10-K/10-Q、官方产品规格书 Datasheet 与白皮书
[公司自述] GTC Keynote 现场宣称倍数与战略展望
[供应链] TSMC、Vertiv、Schneider、Foxconn 等上下游交叉披露
[待核实] 行业调研传闻或工程推测
版本发布演进历史
v1.2.0 · 售前决策层：芯片商用时间线、术语表、液冷规划与伙伴分工
2026-10-23
- 芯片专题改为时间线，分成在役商用、规模商用、量产爬坡、已公布路标、远期概念。补上仍在机房里的 Ampere / A100。
- 按 2026-10 的公开交付更新 Vera Rubin：量产爬坡，不再把未冻结的 TFLOPS 和显存写成规格；Feynman 与 Kyber 的功率降为路标或概念。
- 新增售前手册：架构取舍、阅读顺序、液冷阶梯、一次侧二次侧、超微 / 维谛 / 施耐德分工，以及业主访谈清单。
- 新增术语表，按芯片、机柜、网络、供电、液冷、交付六类解释，每条含一句可直接对业主说的话。
- 修正 800V 的适用时点：NVIDIA 将其对准 2027 年 1MW 级机柜，GB200/GB300 参考设计仍是约 132kW 液冷。
- 配比模拟器的流量改为按功率和 ΔT 粗算，并标明是工程近似。
v1.1.0 · 架构全面重构：多页面技术门户化与 Cloudflare Pages / GitHub 持续演进部署支持
2026-10-22
- 从单一长页面彻底解耦重构为模块化多页面技术门户（MPA）结构，彻底消除单页内容过载与长滚动疲劳。
- 新增独立核心子专题：算力芯片微架构 (/silicon/)、机柜物理封装工程 (/systems/)、光电互联与 CPO (/interconnect/)、800V HVDC 与热管理 (/power-cooling/)、模块化 AI Factory (/dsx-pod/)、全功能配比模拟器 (/simulator/)、历年 GTC 档案库 (/gtc-archive/)、供应链生态穿透 (/supply-chain/) 与演进日志 (/changelog/)。
- 建立 data/ 目录独立存储芯片、机柜、网络、电力、GTC 与供应链标准 JSON 库，后续更新只需直接修改数据文件或追加条目。
- 引入全局 Cmd/Ctrl + K 即时跨专题参数搜索浮层，支持全站任意指标毫秒级直达。
- 完整支持 GitHub Actions 与 Cloudflare Pages 静态一键部署，内嵌 _headers 与 _redirects 规则。
v1.0.0 · 专题首发构建与全栈工程体系梳理
2026-10-22
- 系统梳理 Hopper、Blackwell、Blackwell Ultra、Vera Rubin、Rubin Ultra 至 Feynman 6 代芯片核心参数。
- 建立 Oberon 与 Kyber 机柜工程解剖模型与 40kW 至 600kW 功率跃迁对比。
- 完成 800V HVDC 与 CPO 硅光网络工程机理解析，内嵌 AI Factory 算力-机电-网络配比模拟器。
- 梳理 2020–2026+ 历年 GTC Keynote 承诺兑现追踪表与 Vertiv、Schneider、Eaton 供应链生态穿透。