大约 20kW 以下
风冷，封闭冷通道
A100 存量、PCIe 推理、低密度 HGX
确认地板送风和机柜进风温度还能不能守住。这是改造里最省事的一档。
Presales Playbook · 数据中心基础设施
售前手册
给负责机房电力、液冷和交付界面的售前。技术机理仍在各层专题里，这一页只回答：架构缺什么、方案按什么顺序写、液冷怎么规划、超微维谛施耐德各管哪一层。
口径日期 2026-10-23。交付事实单独标注；千瓦区间若写明是工程经验，就不能抄进规范书。
这样分层是合理的
- 按芯片、机柜、光电、电力液冷、预制 POD 分层，和 NVIDIA 把计算单位从卡抬到柜、再抬到 AI Factory 的顺序一致，适合把机理讲透。
- 参数放在 data/ 里，页面由构建器生成。以后只追加一代芯片，不必改版式。
- 证据分成确认、公司自述、供应链和待核实。GTC 上的倍数不会自动变成规格书。
原先缺、本版补上的
- 芯片原先是等权卡片。Feynman 和 H100 看起来一样“已经存在”。现在用时间线分成在役商用、规模商用、量产爬坡、已公布路标、远期概念。
- 没有售前阅读顺序。只看物理极限，会把 2027 年的 800V 写进 2026 年的 GB300 招标。
- 液冷页只有焦耳定律，没有选型阶梯、一次侧二次侧，也没有该向业主收集的水温、ΔT、承重和漏液策略。
- 超微、维谛、施耐德写在同一张名单上。三者不在同一层：超微交计算柜，维谛和施耐德交配电与 CDU。同时出现时不能把功率加两次。
- 在役的 A100 机房没有位置。改造项目会从 Hopper 讲起，和现场对不上。
- 术语没有统一口径。同一场会上，CDU、NVL72、Scale-up 会被听成三种设备、三种网络或三种机柜。
01
先看时间线
确认客户要的代际是在役、在售、爬坡还是路标。路标不进供货清单。
02
再对机柜
HGX 服务器和 NVL72 整柜的电、冷、承重不是一个数量级。
03
然后做液冷和电气
用本页的阶梯和访谈清单收集接口，物理推导仍放在电力液冷专题。
04
最后分伙伴
计算柜、行级电力、CDU 各找一家主责，再回到生态页核对名字。
05
术语随时查
对业主解释前，先用术语表里的那句“能直接说的话”。
方案五步
每一步都是为了避免把路标、峰值算力或伙伴新闻稿直接写进招标文件。
1
锁形态，而不是只锁芯片名
同一颗 B300 可以是 HGX 服务器，也可以是 GB300 NVL72 整柜。先写明卡数、是否 NVL72、OEM 是谁。形态决定后面所有接口。
2
把供货和预留分成两列
本批只写规模商用和已经能交付的爬坡产品。Rubin Ultra、Kyber、800V、CPO 放进土建预留，并标注公司路标，不写型号和价格。
3
用电柜铭牌，不用芯片峰值
整柜功率取 OEM 铭牌或联合参考设计的上限。GPU TDP、FP4 TFLOPS 和稀疏算力不参加变电站计算。性能倍数单独成页，避免被当成验收指标。
4
向业主要接口，而不是只交彩页
进线电压、可用容量、进水温度、ΔT、水质、承重、进柜通道、CDU 占地，缺一项就标成待确认，不用行业典型值填满。
5
每个接口只留一个主责方
计算柜、中压与母线、CDU 与一次侧，三张合同。新闻稿里的伙伴名单是生态，不是 BOM。
接口由谁负责
| 层 | 要问清的问题 | 主责 | 不要交给 |
|---|---|---|---|
| 计算柜 | NVL72 还是 HGX，托盘、歧管、铭牌功率、进场重量 | 超微等 OEM，或 NVIDIA DGX 渠道 | 施耐德、维谛不提供 GPU 托盘 |
| 柜内电源层 | 交流转约 54V 的 Power Shelf，随柜交付 | 随 OEM 机柜，电源砖常见台达等 | 不要再单算成一座变电站 |
| 行级与中压配电 | 母线槽、PDU、UPS、开关和计量 | 维谛、施耐德、伊顿，选一家电气主责 | 超微销售不承担一次系统图 |
| 液冷二次侧 | CDU、冷板回路、水质和漏液 | 维谛、施耐德、英维克、CoolIT、Motivair 之一 | 不要和计算柜铭牌各算一遍热负荷 |
| 一次侧热沉 | 冷冻水、冷却塔或干冷器 | 业主现有冷站，或冷机厂商 | NVIDIA 规格书不包含冷却塔 |
| 柜间网络 | InfiniBand 或 Spectrum-X，光模块和交换机功耗 | 网络集成商，设备来自 NVIDIA 网络产品线 | 不要并进 NVLink 柜内带宽 |
液冷规划
先看机柜形态，再选散热技术。NVL72 的参考设计是冷板，不是风冷加油浸没的可替换菜单。下面的千瓦区间是工程经验，用来开场分类，不是 NVIDIA 的规范门槛。
大约 20–50kW
后门换热器，或节点冷板
H100/H200 训练柜的常见区间
后门换热器不动服务器内部，适合停机窗口短的改造。冷板改造要核对节点是否有接头。
大约 120–140kW
冷板 + CDU，100% 液冷主发热
GB200 / GB300 NVL72，也是 Vera Rubin NVL72 的方向
设施侧仍多为交流进线，柜内约 54V。Vertiv 与施耐德的 GB200 参考设计都写到约 132kW/柜。按铭牌留余量，不要乘上芯片峰值。
数百千瓦到兆瓦级
冷板，并讨论 800V 直流
2027 Rubin Ultra / Kyber 路标
只预留中压位置、管廊和荷载。800V 开关柜不是本批设备。NVIDIA 2025 年 5 月把 800V 的起点放在 2027 年的 1MW 级机柜。
回路怎么走
- 机柜歧管收集各托盘冷板的回液。
- 二次侧回到 CDU，在这里控制温度、流量、过滤和泄漏隔离。
- CDU 里的板换把热交给一次侧。
- 一次侧去冷冻水、冷却塔或干冷器。没有冷冻水时，用液-气 CDU 或干冷器，进水温度上限必须先问冷板规格。
- 两条回路的泵、过滤器和管路分开选型。二次侧的水质规格不要用楼宇冷冻水的标准代替。
纯水粗算：流量（L/min）≈ 功率（kW）× 14.3 ÷ ΔT（°C）。100kW、温差 10°C 时约为 143 L/min。乙二醇会要求更大流量。这是 [工程近似]，用来发现数量级错误，不能替代 CDU 选型表。
冗余与漏液
- CDU 按 N+1 还是 2N，问的是允许停一路泵之后训练是否继续。
- 漏液传感器接到哪里、是否自动切断该托盘，写进运行手册，而不是只画在原理图上。
- 快速接头型号随 OEM 锁定，不同柜子不要混插。
- 补液、排气和维护空间留在列头，不留在通道的想象里。
超微、维谛、施耐德怎么分工
三家会同时出现在一份 NVIDIA 方案里，但分别盖住计算柜、配电与液冷，不是三台重复的机柜。
超微 Supermicro SMCI
计算柜与服务器 OEM · 白空间里的 IT 机柜
把 NVIDIA 的 HGX、MGX 和 NVL72 做成可以下单、进场、维保的整机。NVIDIA 在 Blackwell 系统伙伴名单中把超微与戴尔、HPE、广达、英业达等并列。它不负责园区中压，也不默认承包冷却塔。
- 先确认买的是 8 卡或 16 卡 HGX 服务器，还是 GB300 NVL72 整柜。
- 歧管通常随柜。CDU 可能是另一家，热量只计算一次。
- 问清整柜进场还是现场装托盘。铜缆背板和液冷盲插对施工容错很低。
- 企业和智算云常用超微这类品牌 OEM；部分超大规模云会直接找富士康、广达按参考设计代工。不要默认只有一条供应链。
[确认] NVIDIA 将 Supermicro 列入 Blackwell 系统伙伴。具体机柜铭牌以超微规格书为准。
维谛 Vertiv VRT
关键电力与液冷 · 配电、UPS、CDU、冷机，以及预制模块
2024 年 10 月 15 日，Vertiv 公布与 NVIDIA 联合的 GB200 NVL72 电力与冷却参考，覆盖最高约 132kW/柜，集群参考到约 7MW，包含 XDU CDU、冷水与房间级冷却、Trinergy UPS，并考虑 GPU 功率波动。2025 年 10 月 13 日，Vertiv 称 800V 直流产品组合计划在 2026 年下半年发布，用来对齐 2027 年 Rubin Ultra。
- GB300 项目用 132kW 液冷参考，不把 800V 图纸当成当前进线。
- UPS 和锂电池要区分“停电续航”和“抑制功率跳动”。
- MegaMod 一类预制模块解决的是关键电力和冷却的现场工期，GPU 柜仍由 OEM 供货。
- 和施耐德同时出现时，先定电气主责和 CDU 主责，避免两套参考设计各加一遍冗余。
[确认] Vertiv 新闻稿 2024-10-15 与 2025-10-13。800V 产品在 2026 年 10 月仍是即将发布的组合，不是已随 GB300 标配。
施耐德 Schneider Electric SU.PA
中压到列头的配电，以及液冷参考与监控 · 一次系统图、母线、PDU、开关和 DCIM
2024 年 12 月，施耐德公开与 NVIDIA 合作 GB200 NVL72 参考架构，液冷、最高约 132kW/柜。NVIDIA 在 2025 年 5 月的 800V 博客中把施耐德和 Vertiv、Eaton 一起列为数据中心电力系统伙伴。施耐德的长处是从中压柜、母线槽、断路器到软件监控的电气链条。
- 一次系统图、选择性保护和计量优先和施耐德（或另一家电气主责）锁定。
- 132kW 交流进线项目，不要提前换成 800V 直流开关柜报价。直流灭弧是下一代话题。
- 液冷 CDU 如果也报施耐德，和 Vertiv 的 XDU 二选一作为二次侧主责。
- EcoStruxure 一类监控是运维层，不改变热负荷计算。
[确认] 施耐德与 NVIDIA 的 GB200 参考设计见行业报道（DCD，2024-12）。800V 伙伴身份见 NVIDIA 技术博客（2025-05）。
- 伊顿 Eaton。保护器件、母线和固态变压器方向上的电力系统伙伴。NVIDIA 2025 年 5 月的 800V 名单中与维谛、施耐德并列。适合讨论协调保护和未来直流，不替代计算柜。
- 台达 Delta。高密度机架电源和 Power Shelf 一类转换模块。它在柜内，随整柜交付的情况很多。不要把它报成园区变电站。
- 英维克 Envicool。NVIDIA 公布的 Blackwell 数据中心基础设施生态里包含 Envicool。在国内项目中，英维克经常作为 CDU 和冷板的本地界面。先确认它是二次侧供应商，还是只供应末端。
- CoolIT、Motivair。冷板和 CDU 专家，常出现在机柜物料里，而不是总包合同的封面。选型时核对换热量即可，不要再单独加一份 IT 功率。
第一次踏勘要问的十件事
- 本批是 HGX 服务器还是 NVL72 整柜？代际是 H200、GB200、GB300，还是要等 Vera Rubin 的交付窗口？
- 整柜铭牌功率、重量、深度、进场路径和楼板荷载是否已经有 OEM 图纸？
- 进线是哪一级电压，列上还剩多少千瓦，母线槽插接箱的规格是多少？
- 要的是市电中断后的续航时间，还是只抑制 GPU 功率波动？
- 有没有可用冷冻水？供水温度和允许的 ΔT 是多少？
- 一次侧水质能否与二次侧隔离？二次侧是否允许乙二醇？
- CDU 放在列头还是独立房间，冗余是 N+1 还是 2N？
- 漏液之后是告警、切断单托盘，还是整柜掉电？
- 柜间网络选 InfiniBand 还是 Spectrum-X？光模块功耗是否另计？
- 2027 年是否预留中压和管廊给 800V？预留是否被误写成了本批设备？