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GTC Keynote Archives · 2020 to 2026+

历年 GTC 大会全景档案馆

忠实记录 2020 年黄仁勋从自家厨房烤箱取出首块 A100,至 2026 年 Vera Rubin 时代历次 Keynote 发布核心硬件,对比战略承诺与实际产业落地的交付偏差。

GTC 2020: Ampere 架构与 A100 量产 2020-05-14 · 线上 (厨房 Keynote)
重磅硬件:A100 GPU (TSMC 7nm, 40GB HBM2), DGX A100
黄仁勋在自家厨房烤箱中取出全球首块 A100 GPU。宣布 Ampere 架构,首次引入 TF32 格式与结构化稀疏性,发布 DGX A100 单机 5 PFLOPS 性能,完成对 Mellanox 的收购整合。
路标承诺 vs 实际兑现跟踪:A100 成为此后 ChatGPT 引爆全球生成式 AI 浪潮的绝对算力底座,商业交付与生命周期超预期兑现。
GTC 2021: 进军数据中心 CPU,首发 Grace 2021-04-12 · 线上
重磅硬件:Grace CPU 架构, BlueField-3 DPU, DGX SuperPOD 2.0
正式发布 NVIDIA 首款数据中心 CPU 架构——Grace(以计算机先驱格蕾丝·赫珀命名),采用 Arm Neoverse 内核与 NVLink-C2C 互联,向 Intel/AMD 腹地发起总攻;推出 BlueField-3 DPU。
路标承诺 vs 实际兑现跟踪:Grace CPU 研发周期较长,实际大规模出货随 GH200 与 GB200 落地于 2023-2024 年,兑现了与 GPU 统一共享内存的构想。
GTC 2022: Hopper 架构横空出世,Transformer Engine 2022-03-22 · 线上
重磅硬件:H100 GPU (800亿晶体管), DGX H100, Grace CPU Superchip
发布全新 Hopper 架构与 H100 GPU。首次引入 Transformer Engine(FP8 混合精度动态切换),互联跃升至 NVLink 4 (900 GB/s);推出 NVLink Network Switch 实现 256 卡直连。
路标承诺 vs 实际兑现跟踪:H100 供不应求,成为全球科技巨头哄抢的战略资产,直接推动 NVIDIA 营业收入在 FY2024 实现翻倍级暴增。
GTC 2023: AI 的 iPhone 时刻与生成式狂潮 2023-03-21 · 线上
重磅硬件:H100 NVL, L4 / L40 / L40S, DGX Cloud
黄仁勋宣布‘生成式 AI 的 iPhone 时刻已经到来’。推出 DGX Cloud 云端超级算力服务,发布 H100 NVL(双卡 94GB 面向大语言模型推理)、L40S 与 BlueField-3 全面量产。
路标承诺 vs 实际兑现跟踪:成功确立了在大模型预训练与微调领域的绝对统治地位,软件生态 NVIDIA AI Enterprise 订阅与云服务全面铺开。
GTC 2024: Blackwell 震撼发布,计算跃升至机柜时代 2024-03-18 · 圣何塞 SAP Center (万人线下复苏)
重磅硬件:B200 GPU, GB200 NVL72, Quantum-X800 InfiniBand, Spectrum-X800
正式推出 Blackwell 架构,全球瞩目的 GB200 NVL72 单机柜超算首次亮相。黄仁勋宣布‘机柜就是新的计算单元’,展示单柜 5,184 根 NVLink 铜缆直连与 100% 全液冷设计。
路标承诺 vs 实际兑现跟踪:前期因 CoWoS-L 封装与铜缆公差微调,量产节点从 2024Q4 延展至 2025Q1-Q2,但云厂商订单依然全部爆满。
GTC 2025: Blackwell Ultra 推理平台、硅光 CPO 与 800V 蓝图 2025-03-18 · 圣何塞
重磅硬件:B300, GB300 NVL72, Q3450-LD CPO 交换机, 800V HVDC 规范
推出 Blackwell Ultra (B300 / GB300 NVL72),显存暴增至 288GB HBM3e,专为长链条推理模型优化;全球首发 Quantum-X / Spectrum-X Photonics CPO 交换机;正式提出 800V HVDC AI 工厂配电架构。
路标承诺 vs 实际兑现跟踪:B300 成功在 FY2026Q2 大规模出货支撑毛利率重回 75%;CPO 交换机与 800V 供电进入头部云厂商概念验证(POC)阶段。
GTC 2026: Vera Rubin 全球量产,七芯齐发,Kyber 揭秘 2026-03-16 / 2026-10 · 圣何塞 & 台北 & 柏林
重磅硬件:Rubin GPU, Vera CPU, Rubin CPX, ConnectX-9, BlueField-4, Kyber 原型
黄仁勋宣布 Vera Rubin 架构‘七款全新芯片全面量产’。展示搭载 HBM4 的 Rubin NVL72,推出长文本推理怪兽 Rubin CPX 与 BlueField-4 STX;官方揭晓 600kW Rubin Ultra Kyber 竖插机柜原型,发布预制集装箱 DSX POD。
路标承诺 vs 实际兑现跟踪:Vera Rubin 确定 2026H2 逐步交付;而 600kW 的 Kyber NVL576 机柜因特种高频 PCB 背板层数工艺极高,产业链普遍预期向 2027H2-2028 沉淀交付。
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