Executive Infrastructure Portal · 售前与总工技术参考门户
NVIDIA 数据中心基础设施技术专题
售前与架构师参考 · 芯片时间线、机柜解剖、四平面网络、供电液冷与生态分工
战略研判：先定形态和交付窗口，再算电、水和光纤：做方案第一步先确认客户采购的是 8 卡 HGX/DGX 服务器还是 72 卡 NVL72 整机柜，代际是在售的 H200 / GB200 / GB300，还是正在量产爬坡的 Vera Rubin NVL72。本批工程出图严格对齐 OEM 铭牌（如 GB300 142 kW 上限、8×60A 交流进线、90/10 液风比与 45°C 温水冷板）；Rubin Ultra NVL576 八柜域、Kyber NVL144 单柜、800V HVDC 与 CPO 硅光交换统一归入 2027 远期土建与管廊预留，绝不混入当前招标 BOM。
当前 NVL72 整柜铭牌
132–142kW
GB200 / GB300 整柜，8×60A 交流进线 + 柜内 50V
GB300 散热分裂与进液
90 / 10% 液/风
最高 45°C 温水 (ASHRAE W45)，单柜纯水 ~183 L/min
柜内 NVLink 演进
1.8 → 3.6TB/s·GPU
NVLink 5 (130 TB/s/柜) → NVLink 6 (260 TB/s/柜)
800V 直流目标窗口
20271MW 级
面向 Rubin Ultra / Kyber，当前作中压与管廊预留
工程设计三大铁律
- 先锁购买形态：8 卡 HGX/DGX B300 节点柜（~60 kW）与 GB300 NVL72 整柜（142 kW）的供电、CDU 和叶子交换机完全不同，绝不能取平均或混补同一个 NVLink 域。
- 报铭牌不报电源层算术和：GB300 的 8×33 kW 电源层（264 kW）为柜内冗余，大楼进线仍是 8 路 60A 交流电，按 142 kW 铭牌及厅级支持负荷（如施耐德 7,536 kW）报装。
- 供货与路标分列：2026 本批交付按冷板液冷（90/10 液风比、最高 45°C 温水）与可插拔光模块出图；Rubin Ultra NVL576、Kyber NVL144、800V HVDC 与 CPO 仅作 2027 土建预留。
GPU 代际时间线：谁在役、谁在售、谁在爬坡、谁是远期路标
2020
Ampere
在役商用
2022
Hopper
规模商用
2024
Blackwell
规模商用
2025
Blackwell Ultra
规模商用
2026
Vera Rubin
量产爬坡
2027
Rubin Ultra
已公布路标
2028+
Feynman
远期概念
01 · Presales & Sizing
解决「怎么向业主提问、怎么定机房边界、怎么算电水容量与分包界面」
售前决策与工程实战（立项必读）
Step 01 · Presales Playbook
售前手册：液冷规划与伙伴分工
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立项第一站：锁形态、分清供货与预留、按四档功率阶梯规划液冷，明确超微/联想（IT 柜）、维谛/施耐德（配电与 CDU）的合同分界与现场踏勘十问。
Step 02 · GB300 & B300 Reference
GB300 / B300 设施参考
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把 8 卡 HGX B300 服务器（60 kW/4节点柜）与 GB300 NVL72 整柜（142 kW 铭牌）彻底分开。详解 8×60A 交流进线、4+4 电源层冗余、90/10 液风比与 45°C 温水。
Step 03 · Sizing Simulator
AI Factory 配比与工程模拟器
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交互式工程测算工具：输入目标 GPU 卡数、机柜架构（HGX B300 / GB200 / GB300 / Vera Rubin）、预期 PUE 与二次侧温差 ΔT，即时校核柜数、MW 负荷与水流量。
02 · L1–L5 Architecture
顺着「芯片 → 机柜 → 光电互联 → 供电与液冷 → 集群单元与预制工厂」逐层拆解
AI Factory 五层物理底座（全栈工程机理）
Layer 01 · Silicon Timeline
L1 算力芯片商用时间线
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从在役存量 A100、规模商用 H100/H200 与 GB200/GB300，到 2026 年量产爬坡的 Vera Rubin 七芯平台，以及 2027+ Rubin Ultra 与 Feynman 远期路标。
Layer 02 · Rack Anatomy
L2 机柜级系统工程与解剖器
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交互式剖面解剖 6 款核心机柜：HGX H100 (40kW)、HGX B300 节点柜 (60kW)、GB200 (132kW)、GB300 (142kW)、Vera Rubin 无缆柜与 2027 Kyber NVL144 刀片机架。
Layer 03 · 4-Plane Network & CPO
L3 四平面光电网络与 CPO 硅光
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拆解柜内 NVLink 5/6 (1.8→3.6 TB/s/GPU)、东西向 InfiniBand vs Spectrum-X 双平面 (2-4-5-800 与 CX-9 2×800G)、南北向存储与带外网，以及硅光 CPO 演进边界。
Layer 04 · 54V Boundary & 800V HVDC
L4 54V 边界、功率平滑与 800V 演进
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用焦耳定律推演柜内 50V/54V 母排在百千瓦与兆瓦级的物理分界；详解 GB300/Vera Rubin 三段式功率平滑机理、ASHRAE W45 温水直冷与 2027 年 800V HVDC 生态。
Layer 05 · SU, Hall & Modular POD
L5 SuperPOD 单元、厅级蓝图与预制 POD
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对照四套官方参考架构的 SU 定义与 GTC 2026「一种 POD、五种机柜」，衔接施耐德 7.5MW / 维谛 7MW / 西门子 100MW 蓝图及预制模块化 POD 现场法兰界面。
03 · Knowledge & Sources
查看演进日志 (v1.5.0) →
词典、设计文献与产业溯源（规范备查）
Reference 01 · Glossary
数据中心术语表（售前直白口径）
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按芯片、机柜、网络、供电、液冷、交付六大类梳理 32 个核心概念。每个词条均附带一句「可直接对业主说的话」及报价防混提示。
Reference 02 · Primary Sources
设计文献库：组网架构与厅级蓝图原文
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汇总能直接指导组网与施工出图的一手 PDF：NVIDIA 四套参考架构、施耐德 RD108/110/111、维谛 #020、西门子 100MW、联想 LP2357 与 OCP/ASHRAE 标准。
Reference 03 · Supply Chain
产业链穿透与生态伙伴责任矩阵
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穿透关键配电与 800V（维谛/施耐德/西门子/伊顿/台达）、液冷 CDU 与快接头（英维克/CoolIT/Motivair/CPC）、晶圆封装（TSMC/SPIL）与整柜 OEM/ODM。
Reference 04 · GTC Archive
2020–2026 历年 GTC 承诺兑现档案馆
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按时间倒序复盘 GTC 2026（Vera Rubin 七芯量产）至 GTC 2020（A100），逐届剥离发布会宣传倍数，还原每次发布对机房供电、液冷和机柜形态的真实改变。