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从算力硅片、机柜高密封装到 800V HVDC、CPO 光互联与模块化 AI Factory 的全栈工程演进
战略研判：方案要按三条时间线写，不能合成一句“全面上 800V”。A100 仍在役；H100/H200 与 GB200/GB300 NVL72 已经规模商用，后者是约 120–140kW、100% 冷板、柜内约 54V、设施侧交流进线。Vera Rubin NVL72 在 2026 年进入量产爬坡：CoreWeave 于 9 月跑上生产负载，Google Cloud 宣布 11 月起提供 A5X。800V HVDC 是 NVIDIA 为 2027 年兆瓦级机柜划定的方向，用来对接 Rubin Ultra，而不是 GB300 项目的进线前提。
芯片时间线
7代
Ampere 至 Feynman
机柜功率跨度
40 → 600kW
在役机柜到 Kyber 路标
供电架构
54V → 800VDC
800V 对准 2027
光互联
可插拔 → CPO
本批仍以可插拔为主
架构判断
- 芯片到机柜、再到电与热、最后到预制工厂，这条技术栈是合理的，适合把机理讲透。
- 售前缺的是决策层：哪一代能下单，机房要准备什么，超微、维谛、施耐德各签哪张合同。
- 800V、Kyber、Feynman 是路标或概念。写进土建预留，不写进本批供货。
GPU 代际：谁已经商用，谁还在路标上
2020
Ampere
在役商用
2022
Hopper
规模商用
2024
Blackwell
规模商用
2025
Blackwell Ultra
规模商用
2026
Vera Rubin
量产爬坡
2027
Rubin Ultra
已公布路标
2028+
Feynman
远期概念
智算基础设施架构矩阵
全栈技术专题已解耦为独立子专题页面，点击卡片直达深度工程机理与参数分析。
Presales · Start Here
售前手册：液冷规划与伙伴分工
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先判断架构缺什么，再按代际准备机房接口。含冷板阶梯、一次侧二次侧，以及超微、维谛、施耐德各自负责哪一层。
Language · Glossary
术语表
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GPU、NVL72、CDU、54V 与 800V、Scale-up 这些词，各用一句能对业主说的话解释，并标明报价时最容易混的地方。
Layer 01 · Silicon
芯片商用时间线
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从仍在役的 A100，到规模出货的 Hopper 与 GB200/GB300，再到 2026 年量产爬坡的 Vera Rubin，以及 2027 以后的路标。
Layer 02 · Systems
机柜级系统工程与高密封装解剖器
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算力单元从服务器升维为机柜。交互式解剖 Oberon (GB200/GB300 NVL72) 与 Kyber (Rubin Ultra 600kW) 的铜缆背板与刀片结构。
Layer 03 · Interconnect
光电互联与 CPO 硅光网络
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NVLink Fabric 柜内高速全互联 (3.6 TB/s)、InfiniBand 与 Spectrum-X 双轨战略，以及解决能耗瓶颈的 CPO 共封装硅光技术。
Layer 04 · Power & Cooling
54V 的边界，以及 800V 何时才进方案
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用焦耳定律说明柜内 54V 母排为什么扛不住兆瓦级机柜。800V 对准 2027 年 Rubin Ultra，不是 GB300 的当前进线。
Layer 05 · AI Factory
预制集装箱 DSX POD 与模块化交付
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DGX SuperPOD 白盒参考架构与 DSX POD 集装箱智算工厂。把机柜、800V 整流器、CDU 泵房全部工厂预制，72 小时现场并网点亮。
Tool · Engineering
AI Factory 配比与工程模拟器
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互动式集群模拟器。按 GPU 数量与架构型号，毫秒级测算整厂总功耗 (MW)、机柜数、冷却循环流量 (L/min) 与变电站容量配置。
History · Tracking
历年 GTC 大会全景档案馆
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全景追溯 2020-2026 历届 GTC Keynote。从厨房烤箱拿出 A100 到 Vera Rubin 七芯齐发，严谨核验黄仁勋承诺与商业交付兑现。
Ecosystem · Supply Chain
产业链穿透与生态合作伙伴
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超微交计算柜，维谛和施耐德交配电与 CDU，台达多在柜内电源层，英维克、CoolIT 常在二次侧物料里。